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Was ist der Unterschied zwischen einer vierlagigen Leiterplatte und einer zweilagigen Platine?
Die Vierschichtplatte wird auf der Basis der doppelseitigen Platte (Zweischichtplatte) laminiert.Heute bringt Ihnen Xiaobian den Unterschied zwischen vierschichtiger und zweischichtiger Leiterplatte.Lass uns mal sehen!Beim Verpressen werden PP und Kupferfolie auf beiden Seiten der doppelseitigen Platte hinzugefügt und verpresst...Weiterlesen -
Neue Trends in der Entwicklung der PCB-Technologie im Jahr 2022
Die Leiterplattenherstellung ist die Umwandlung eines Leiterplattendesigns, das die Designspezifikationen erfüllt, in eine physische Leiterplatte.Die Auslagerung erfolgt in der Regel durch einen Vertragshersteller (CM), der sich strikt an die Vorgaben des Designers hält.Bestimmte Schlüsselfaktoren (z. B. die Auswahl des PCB-Substrats ...Weiterlesen -
Was ist die Ursache für Schweißfehler bei der PCBA-Verarbeitung?
Es gibt jetzt immer mehr elektronische Geräte, und viele Dinge entwickeln sich in Richtung Intelligenz, was mehr Leiterplatten erfordert, um das Steuerungssystem dieser Geräte zu übernehmen, und die Qualität der PCBA-Verarbeitung bestimmt die Lebensdauer des Geräts.Folgendes wird in...Weiterlesen -
PCBA-Prozess für verschiedene Arten von Leiterplatten
1. Einseitige SMT-Montage Die Lötpaste wird auf die Komponentenpads aufgetragen, und nachdem der Lötpastendruck auf der blanken Leiterplatte abgeschlossen ist, werden die zugehörigen elektronischen Komponenten durch Reflow-Löten montiert, und dann wird das Reflow-Löten durchgeführt.2. Einseitige DIP-Kartusche Die PCB-Bo ...Weiterlesen -
Was ist der Grund für die PCBA-Verarbeitung durch Zinn?Die Lösung für die PCBA-Verarbeitung durch Zinn
Die PCBA-Verarbeitung durch Zinn wird hauptsächlich durch Materialien, Wellenlötverfahren, Flussmittel, manuelles Löten und andere Faktoren beeinflusst, die durch die folgenden Methoden angepasst und gelöst werden können: 1. Materialfaktorlösung Das bei hoher Temperatur geschmolzene Zinn hat eine starke Permeabilität, aber nicht alles geschweißte Metall ...Weiterlesen -
Welche Ausrüstung wird für die PCBA-Verarbeitung und -Montage benötigt?
Bei der Verarbeitung und Bestückung von Leiterplatten ist eine große Anzahl spezialisierter Maschinen und Geräte erforderlich, um Leiterplatten zu verarbeiten und zu bestücken.Der Einsatz von Maschinen und Anlagen spielt eine unverzichtbare Rolle für die Qualität der Produkte in der Leiterplattenverarbeitung.In diesem Artikel wird die PCBA-Verarbeitung ...Weiterlesen -
Was sind die häufigsten Mängel bei der PCBA-Verarbeitung?
1. Kurzschluss Bezieht sich auf das Phänomen der Bildung einer Verbindung zwischen zwei unabhängigen benachbarten Lötstellen nach dem Löten.Schlechte Lötbarkeit der Teile, schlechte Lotpastenbeschichtung, zu viel Lotpaste usw. 2. Luftschweißen Es ist kein Zinn auf dem Zinnschnitt und ...Weiterlesen -
Was sind die üblicherweise verwendeten Schaltungsschutzkomponenten in der PCBA-Verarbeitung?
Was bedeutet Schaltungsschutz?In verschiedenen elektronischen Produkten wird es immer wichtiger, Überspannungsschutz und Überstromschutz einzustellen. Welche Bedeutung hat also der Schaltungsschutz?(1) Da die Integration von Leiterplatten immer höher wird, d...Weiterlesen -
Welche Dokumente werden für die Herstellung von Leiterplatten und die Produktion von Leiterplatten benötigt?
Leiterplattenhersteller: Gerberdateien, Leiterplattenanweisungen, ggf. Nutzenzeichnung.PCBA-Produktion: BOM, Pick-and-Place-Datei, SMT-Beschreibung 1. Schablonendatei Graben Sie einfach einige Löcher in die Stahlplatte.Es ist, die Löcher für die Pads des Pflasters auszuheben.Auf diese Weise wird beim Auftragen von Lötpaste gelötet ...Weiterlesen -
Was ist bei der PCBA-Verarbeitung zu beachten?Punkte, die bei der PCBA-Verarbeitung zu beachten sind
Aspekte, die bei der Herstellung von PCBAs berücksichtigt werden müssen 1. Design von Furniertransfer- und Positionierungselementen einer automatisierten Produktionslinie Für die automatisierte Montage einer Produktionslinie muss die PCBA in der Lage sein, Kanten- und optische Positionierungssymbole zu übertragen, was eine Voraussetzung für die Produktion ist. ..Weiterlesen -
Zurück zu Nantian: Haben Sie beim PCBA-Prozess das richtige Flussmittel gewählt?
Im Produktions- und Herstellungsprozess elektronischer Produkte besteht die Herstellung ihrer Steuerschaltung aus nichts anderem als zwei Prozessen: SMT und PCBA.Die Anwendung des Verfahrens ist unterschiedlich.Auch das gewählte Zubehör ist unterschiedlich.SMT verwendet Lötpaste und PCBA verwendet Flussmittel.Im p...Weiterlesen -
Was ist PCBA und was ist der Unterschied zwischen PCB und PCBA?
Was ist PCB?PCB=Leiterplatte;Der chinesische Name ist gedruckte Schaltungsplatte, auch bekannt als gedruckte Schaltungsplatine, die eine wichtige elektronische Komponente, ein Träger für elektronische Komponenten und ein Träger für die elektrische Verbindung von elektronischen Komponenten ist.Da es mit Strom hergestellt wird ...Weiterlesen -
Warum PCBA-Tests durchführen?Was sind die Hauptinhalte des PCBA-Tests?
Warum PCBA-Tests durchführen?PCBA-Fertigprodukte müssen getestet und eingestellt werden, um die festgelegten technischen Anforderungen zu erfüllen.Die PCBA-Verarbeitung besteht nur darin, Hunderte von elektronischen Komponenten gemäß den Konstruktionszeichnungen zusammenzubauen, zu verbinden und zu schweißen.Die charakteristischen Parameter jeder Komponente sind unvermeidlich ...Weiterlesen -
Standardanforderungen für die Schichtdicke von Schutzlacken bei der PCBA-Verarbeitung
Die normale Dicke der Beschichtung der meisten Leiterplattenprodukte bei der PCBA-Verarbeitung beträgt 25 bis 127 Mikrometer, und die Beschichtungsdicke einiger Produkte ist geringer.Die spezifische Dicke sollte gemäß dem tatsächlichen Anwendungsszenario und den Kundenanforderungen bestimmt werden.So verwenden Sie ein Werkzeug zum Messen ...Weiterlesen -
Wie wählt man einen Hersteller für die Verarbeitung von PCBA-Chips zur Qualitätssicherung aus?
Heutzutage verwendet die Elektronikindustrie im ganzen Land nach und nach neue Technologien, und PCBA ist nach und nach in unser Blickfeld gerückt.Für Kunden kann es jedoch auch zu einem Problem werden, wie sie hochwertige PCBA-Verarbeitungshersteller finden.Wenn viele Hersteller vor einem stehen, viele ...Weiterlesen -
PCBA-Produktionsprozess
PCBA bezieht sich auf den Prozess des Montierens, Einfügens und Lötens von Komponenten auf der unbestückten Leiterplatte.Der Produktionsprozess von PCBA muss eine Reihe von Prozessen durchlaufen, um die Produktion abzuschließen.Der PCBA-Produktionsprozess kann in mehrere Hauptprozesse unterteilt werden, SMT-Chipverarbeitung → DIP ...Weiterlesen -
Wie lange ist die fertige PCBA lagerfähig?
Die Platine mit verschiedenen Komponenten, die auf die Oberfläche der Leiterplatte geschweißt sind, wird PCBA genannt.Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie haben die Menschen begonnen, der Nutzungszeit der PCBA-Leiterplatte und der Zuverlässigkeit des Hochfrequenzbetriebs immer mehr Aufmerksamkeit zu schenken, und dann ...Weiterlesen -
Was ist bei der PCBA-Verarbeitung beim Wellenlöten zu beachten?
Was ist Wellenlöten?Das Wellenlöten bei der PCBA-Verarbeitung besteht darin, die Lötfläche der Steckplatine direkt mit dem flüssigen Hochtemperaturzinn in Kontakt zu bringen, um den Zweck des Lötens zu erreichen.Das Hochtemperatur-Flüssigzinn hält die Neigung aufrecht, und eine spezielle Vorrichtung macht das Flüssigzinn...Weiterlesen -
Prinzipien und Vorteile der AOI-Erkennung in der SMT-Chipbearbeitung
Der vollständige Name von AOI ist automatische optische Inspektion, was die Abkürzung für Automatic Optic Inspection ist.Es ist ein Gerät, das optische Prinzipien verwendet, um häufige Fehler im Schweißprozess der SMT-Patch-Verarbeitung zu erkennen.Wenn das AOI-Gerät automatisch erkannt wird, wird das Gerät automatisch ...Weiterlesen -
Akzeptabler Standard für die Größe von Lötperlen auf der Oberfläche der Leiterplatte
Annahmekriterien für Lotperlen: 1. Der Durchmesser der Zinnperle überschreitet nicht 0,13 mm 2. Die Anzahl der Zinnperlen mit einem Durchmesser von 0,05 mm bis 0,13 mm im Bereich von 600 mm2 überschreitet nicht 5 (einseitig) 3. Die Anzahl von Zinnperlen mit einem Durchmesser von weniger als 0,05 ist nicht erforderlich 4. Alle Lötmittel ...Weiterlesen
